KB-XERM SG2060D
KLEBER KB-XERM SG2060D是一种双组分导热有机硅填缝剂，可以为电力电子等器件提供良好的导热性。
KB-XERM SG2060D
KLEBER KB-XERM SG2060D是一种双组分导热有机硅填缝剂，可以为电力电子等器件提供良好的导热性。
产品描述
KLEBER KB-XERM SG2060D是一种双组分导热有机硅填缝剂，可以为电力电子等器件提供良好的导热性。
产品特性
产品参数
性能 | 单位 | A组分 | B组分 | 混合后 |
外观 | - | 黄色 | 白色 | 浅黄色 |
粘度 @ 25°C | Pa·s | 85 | 90 | 85 |
相对密度 | - | 2.0 | 2.0 | 2.0 |
体积混合比 | - | 1 | 1 | - |
重量混合比 | - | 1 | 1 | - |
操作时间 @ 25°C | min | - | - | 60 |
固化时间 @ 25°C | h | - | - | 12 |
固化时间 @ 120°C | min | - | - | 30 |
固化后性能
性能 | 单位 | 测试标准 | 数值 |
导热率 | W/m·K | ASTM D5470 | 2.0 |
硬度 | Shore OO | ASTM D2240 | 65 |
拉伸强度 | MPa | ASTM D638 | 0.17 |
断裂伸长率 | % | ASTM D638 | 20 |
体积电阻率 @ 25°C | Ohm-cm | ASTM D257 | 1x1013 |
介电强度 | kV/mm | ASTM D149 | 13 |
操作工艺
▪ 混合及应用：两个组分按体积比或重量比1:1充分混合直至颜色均一，在大量使用时建议使用自动混合点胶设备，混合过程中建议使用真空设备来减少气泡的进入。
▪ 固化：混合后的胶可以在120℃下30分钟固化，或者常温12小时固化。避免在粘结基材上留有影响反应的杂质：如胺，硫醇及锡盐等。
储存条件
每个组分自生产之日起，储存在未开封的原装容器内，且温度为10°C至25°C条件下，保质期为6个月。胶水的包装容器可定期倒置以减轻沉降产生。
产品应用
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