Flextein® S12
NYSTEIN Thermal Pad Flextein® S12
Flextein S12导热垫片具有高度的顺应性,可实现优异的导热性能,同时保持经济高效。专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,同时覆盖住(微观)不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。 Flextein S12产品两侧自带粘性,但我们可以通过附加工艺提供一面带粘性的产品。此选择可以保证”干燥面”与芯片、PCB板等接触后容易拆卸、无损脱离;另一粘性面通常粘接在散热器/导冷板/壳体等上面。
详细介绍

性能及特点:

l 导热系数 1.2 W/m·K

l 变形力低,更为有效地保护电器元件

l 自带粘性,一般不需要额外背胶

l V-0阻燃等级

l 厚度范围 0.012”(0.30mm)至 0.40”(10.0mm)

技术参数:

特性

单位

参数

测试标准

颜 色

——

灰色

目测

厚 度

mm

0.3 to 10.0

ASTM D374

导热系数

W/m ·K

1.2

ISO 22007-2

热阻

@1 mm, 20 psi

1.16 °C·in2/W

ASTM D5470

硬 度

Shore OO

55

ASTM D2240

比 重

g/cm3

1.75

ASTM D792

介电强度

kV/mm

≥6.0

ASTM D149

体积电阻率

Ω ·cm

≥1.0×1012

ASTM D257

压缩形变

(%,指定压力)

10 psi

10

ASTM D575

50 psi

42

100 psi

58

介电常数

@1MHz

5.5

ASTM D150

连续使用温度

°C

-40 to 150

Nystein

拉伸强度

psi

48

ASTM D412

伸长率

%

60

ASTM D412

典型应用:

l 台式机、便携式电脑和服务器

l LED照明设备

l 电子通讯设备

l LCD和PDP平板显示器

l 车用电子产品、电池散热

产品配置:

l 标准尺寸 470×470 mm,可根据顾客的需求裁切

l 标准厚度: 0.012” (0.3mm) 至 0.400 (10.0mm),可依客户需求定制厚度

l  结构强化:(≤0.75mm)默认通过玻璃纤维来实现结构强化,方便使用。

储存条件:

l 常温密封避光,并放置在干燥的地方储存。

l 佳储存条件:温度 25℃(±3),湿度 50%(±10),可保存 12 个月。

l 开封后取出的材料可能在使用的过程中受到污染,不要再将受污染的产品与未开封的产品混合放置。本公司不对被污染的产品或要求的储存条件以外的情况承担责任。

l 如需其他信息,请及时联系您对接的销售、技术支持或者客服人员。


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