Flextein® S20
NYSTEIN GAP PAD Flextein® S20
Flextein S20 是一款柔软且导热性能很高的缝隙填充材料。在低压力的条件下即 可获得良好的压缩特性和表面贴合效果, 主要应用于电子通讯设备、消费电子、高级工控及医疗电子、移动及网络设备、高速海量存储设备及 LED 照明等市场。材料主要成分为绝缘陶瓷粉填充硅橡胶,是一 款性价比很高的导热界面填充材料。 Flextein S20 两面具有自然粘性,装配时只需轻轻按压紧,无需背胶即可固定在元器件上。可选择玻纤增强和单面粘性,方便模切和装配,可重复使用。产品的厚度可以在0.3-10.0mm范围内根据客户的需求而定制。
详细介绍

性能及特点:

导热系数 2.0 W/m ·K

高性能与高性价比的完美结合

高可靠性,可反复装贴

厚度范围 0.012”(0.30mm)至 0.40” (10.0mm)

技术参数:

特性

单位

参数

测试标准

——

深灰色

目测

mm

0.3 to 10.0

ASTM D374

导热系数

W/m ·K

2.0

ISO 22007-2

Shore OO

50

ASTM D2240

g/cm3

2.7

ASTM D792

介电强度

kV/mm

≥6.0

ASTM D149

体积电阻率

Ω ·cm

≥1.0×1012

ASTM D257

介电常数

@1MHz

6.1

ASTM D150

连续使用温度

°C

-40 to 150

Nystein

阻燃特性

——

V-0

94 UL

RoHS

——

Yes

Nystein

典型应用:

电脑和服务器及其周边

智能手机、平板多媒体

高端网络设备

光通讯模块

产品配置:

标准尺寸 470×470 mm,可根据顾客的需求裁切。

标准厚度: 0.3mm(0.012”)至 10mm(0.4”),以 0.5mm(0.02”)递增。可依客户需求定制厚度。

可选择双面粘性、单面粘性,可依需求背胶。

储存条件:

常温密封避光,并放置在干燥的地方储存。

佳储存条件:温度 25℃(±3),湿度 50%(±10),可保存 12 个月。

开封后取出的材料可能在使用的过程中受到污染,不要再将受污染的产品与未开封的产品混合放置。公司不对被污染的产品或要求的储存条件以外的情况承担责任。

如需其他信息,请及时联系您对接的销售、技术支持或者客服人员。


+86 021-60709499
+86 021-60709497
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