聚焦AI/数据中心 KLEBER携全链路材料方案亮相北美热管理展

2026年5月4日，KLEBER携全链路功能材料解决方案，登陆美国克利夫兰北美热管理展览会（Thermal Management Expo）。本次参展，公司将以AI数据中心为核心展示主题，推出覆盖从核心机柜到高速光模块全场景的导热界面材料与EMI电磁屏蔽/吸波材料完整方案，为北美及全球客户破解高密度算力时代的热管理与电磁兼容难题，这也是KLEBER深化北美市场布局、贴近本地客户需求的重要一步。

本次展会，KLEBER以“从芯片到机柜”的全栈视角，系统化呈现覆盖数据中心核心场景的创新解决方案，直击高算力密度下的散热与干扰挑战。

一、全栈覆盖AI数据中心，从芯片到机柜的系统化解决方案

随着大模型产业爆发，AI数据中心单机算力密度持续攀升，热管理与电磁干扰已经成为制约算力提升、系统稳定的核心瓶颈。KLEBER本次展出的方案覆盖数据中心核心设备全部件，针对不同应用场景痛点提供匹配成熟产品。

二、聚焦下一代高速光模块，全环节散热屏蔽一站式解决

AI算力升级带动光模块速率不断提升，800G/1.6T及更高速率光模块的散热与信号干扰问题愈发突出。KLEBER针对光模块全结构提供全环节覆盖的一站式材料方案，可支撑客户定制化开发需求。

深化本地化服务，推动北美AI产业发展

北美作为全球AI与数据中心产业的创新高地，是KLEBER全球化布局的核心市场。目前KLEBER已经建成完善的跨区域服务与供应体系：依托北美商务中心的本地技术团队，可快速响应客户技术对接、样品测试、定制开发需求；同时依托越南生产基地的多元化产能与全球供应链网络，可为北美客户提供稳定、敏捷的交付保障，解决供应链痛点。

在本次北美热管理展上，KLEBER期待与产业链伙伴深入交流，共同探索高密度算力时代的材料创新路径。