KLEBER相变材料为AI数据中心提供新的解决方案
日期：2025-12-03 阅读：
在AI浪潮席卷全球的今天，数据中心的算力正以前所未有的速度进化。作为算力核心的GPU，正承载着前所未有的热负荷。随着单芯片功率突破千瓦大关，散热设计已不再是辅助环节，而是决定系统稳定性、能效与总拥有成本的战略性要素。
AI数据中心对散热的高要求，主要体现在以下几个方面
· 高热流密度：GPU芯片面积有限，单位面积产生的热量惊人，要求热界面材料必须具备高导热效率。
· 持续的动态负载：AI训练与推理任务导致芯片功率与温度持续波动，这就要求材料不仅能应对瞬时高温冲击，还需在长期冷热循环中保持性能稳定，避免因老化或pump-out导致热点产生与性能降频。
· 长期的运行可靠性：数据中心要求接近100%的运行时间，任何因散热材料性能衰减导致的故障都可能造成重大损失。
· 适配自动化生产与紧凑空间：现代服务器架构高度集成，要求材料能以卷材、片材等多种形式快速部署，并能适应极薄的装配间隙。
KLEBER相变材料PCM850-01
KLEBER相变材料PCM850-01，高热流密度场景量身定制
· 高导热率与低热阻：材料具备8.5 W/m·K的高导热率，并在标准测试条件下热阻低至 0.03 °C·cm²/W，这两项参数的协同作用，实现热量从芯片到散热器的高效传输。
· 精准的相变行为：相变点设定于 50°C，能在GPU进入工作状态的初期即实现充分的界面浸润，最大限度地降低了界面温差。
· 长期稳定性：材料具备优异的抗pump out性能与热老化性能，确保在预期的设备生命周期内，散热性能不发生衰减。
· 工程适配：产品最薄可达0.125 mm，并提供卷材、片材及定制形状，适配从自动化产线到复杂紧凑结构的各类需求。
KB-PCM850-01典型应用：高性能算力芯片、IGBT散热模组 汽车电子
KLEBER PCM850-01性能参数
热性能：PCM850-01热阻与压力的关系曲线图
可靠性：KLEBER PCM850-01与某经典相变材料79XX性能测试对比：
（1）高低温循环1000次后，三明治结构导热相变材料质量变化与厚度变化情况：
（2）高低温老化循环1000次：
（3）85℃、85%RH老化1000h：
生产与装配的便捷性
· 常温贴附，简化组装流程：其在室温下具备柔软质地与适中的表面粘性，材料可以轻松地进行手动预贴合或精准定位，提升产线装配效率。
· 支持多种供应形态：可根据客户需求，提供卷材、片材及定制化模切形状，为自动化产线和人工组装提供了同等的便利性。
· 灵活的厚度选项：产品支持多种厚度规格，其中最薄可达0.125毫米，为轻薄化电子设备提供了更多设计自由度。
· 便捷的返工与维护：在需要维修或更换元件时，固化的材料可以被完整地剥离，且在大多数情况下不会在附着表面留下顽固残胶，降低后期维护难度与成本。
随着人工智能、5G，6G，汽车电子和智能驾驶等产业的快速发展，芯片及元器件的功耗的快速上升对散热技术提出了更高的要求——更低的界面热阻、更好的长期可靠性以及更高的功率密度兼容性。相变材料凭借其在室温下易加工易安装，工作温度下填充充分极低热阻的独特性能，正逐步成为高功率电子设备散热设计中不可或缺的一环。KLEBER KB-PCM850-01 的开发，是基于对AI数据中心散热场景的深刻理解。KLEBER正在持续加大研发投入，聚焦于材料配方的优化、应用场景的拓展以及生产工艺的精进，推动相变材料在更多关键领域的规模化应用，致力于为全球电子产业提供性能更卓越、可靠性更强的热管理解决方案。
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