导热系数
3.0 W/m · K
产品描述
Flextein S30LB 是由柔软的聚合物与高导热填充剂复合而成，拥有3.0 W/m·K 的导热系数，材料具有良好的表面粘性、可压缩性和贴服性， 同时也具有超低的渗油率。适用于对硅油渗油具有严格要求的应用领域。 除低渗油的应用场景外，利用其自身优点，也适合用来填充电子元器件间的缝隙，可实现密封、缓冲效果，可显著提升元器件之间的热传导功能。经过长距离运输，材料也不会发生脱落、移位 , 是跨区域电子装配的理想 导热界面材料。
Flextein S30LB 两面具有自然粘性，装配时只需轻轻按压紧，无需背胶即可固定在元器件上。产品的厚度可以在0.5-10.0mm范围内根据客户的需求而定制，也可以选择单面粘性便于使用。
产品特性
产品参数
产品配制：
￭ 标准尺寸 470 ×470 mm，可根据顾客的需求裁切。
￭ 标准厚度： 0.5mm(0.020”)至 10mm(0.4”)，以 0.5mm(0.02”)递增，可依客户需求定制厚度。
￭ 可选择双面粘性、单面粘性，可依需求背胶。
储存条件：
￭ 常温密封避光，并放置在干燥的地方储存。
￭ 最佳储存条件：温度 25℃ ( ±3） ，湿度 50% ( ±10） ，可保存 12 个月。
开封后取出的材料可能在使用的过程中受到污染，不要再将受污染的产品与未开封的产品混合放置。科蓝柏公司不对被污染的产品或要求的储存条件以外的情况承担责任。
￭ 如需其他信息，请及时联系您对接的销售、技术支持或者客服人员。
产品应用
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