导热吸波片是一种同时具备导热和电磁吸收双重功能的复合材料。它以高分子硅胶为基材，同时添加高导热陶瓷粉体和磁性吸波颗粒，通过配方设计，使热传导通路和电磁波吸收路径在材料内部并行共存。

随着光模块速率向 800G、1.6T 演进，其内部 DSP 芯片功耗已跃升至 10W 乃至 25W 以上，局部热流密度超过 100W/cm²。传统吸波材料只解决 EMI，不参与导热，那个曾经只要吸波就行的位置，如今也出现了迫切的热管理需求。单纯吸波材料，已无法满足设计需求。

单一材料无法覆盖全功耗场景

光模块功耗从 10G 时代不足 2W，到 1.6T 时代超过 40W，跨度极大。单一材料难以兼顾两端，要么低功耗场景性能过剩，要么高功耗场景导热不足。

选型涉及导热系数、热阻、硬度、吸波频段、渗油率等十余项参数，缺乏横向参照系，工程师很难预判适配性。一旦选型失误，就意味着重新走完贴装验证、EMC 认证等全流程，耗时费力。而速率迭代持续加速，当前型号能否延续至下一代，同样是未知数。

为了能为光模块提供覆盖全功耗场景的完整材料选择，KLEBER 构建了从 1.8W 到 10W 完整导热梯度的导热吸波产品矩阵。

01 四款导热吸波片，精准对应光模块需求

针对不同速率与功耗等级的光模块，KLEBER 推出四款定位清晰的导热吸波片，覆盖从超宽频吸波到高效导热的完整需求光谱，供工程师按核心矛盾对号入座。

AB910：4-110GHz 超宽频吸波 + 34 Shore OO 超软质地

AB910 的核心竞争力在于110GHz 的超宽频吸波覆盖能力，这一上限不仅全面满足当前 800G 光模块的 EMI 频段需求，更为 1.6T 乃至更高速率预留了充足的抗干扰余量。

硬度仅 34 Shore OO，远低于行业同类产品 45-60 Shore OO 的平均水平。光模块中的 DSP 芯片和激光器基板较为脆弱，过大的机械应力可能导致芯片开裂或焊点失效，AB910 的超软特性从材料层面解决了这一隐患。配合 -45℃~+200℃ 的宽温域工作能力和 0.44% 的超低渗油率，AB910 是高频干扰为主要矛盾的 800G/1.6T 光模块的理想选择。

AB930：3.2W 导热 + 4-40GHz 聚焦吸波

AB930 在导热与吸波之间找到了精准的平衡点。3.2W/m·K 的导热系数和0.31℃·in²/W 的低热阻，使其能够将高功率 DSP 芯片产生的热量快速传导至散热路径。

4-40GHz 的聚焦吸波能力则精准覆盖了光模块内部常见的抗串扰频段。对于 DSP 功耗在 8-10W 量级、EMI 问题可控的 400G/800G 光模块，AB930 是性价比优的选择。

AB960：6W 高导热 + 5-26GHz 吸波

当光模块的散热压力进一步增大时，AB960 提供了更高一档的导热能力。导热系数 6.0W/m·K，在 20PSI 压力下热阻仅0.28℃·in²/W。

吸波频段聚焦5-26GHz，在保证基础抗串扰能力的同时，将导热性能做到。适用于 DSP 功耗超过 10W、散热为主要瓶颈的高功率光模块场景。

AB1000：10W 高效导热，4-40GHz 吸波

AB1000 的导热系数高达10W/m·K，在 40PSI 压力下、2mm 厚度时热阻低至0.15℃·in²/W。在导热吸波材料这一品类中，10W/m·K 属于业界领先水平，对于 1.6T 及以上速率、DSP 功耗突破 15-20W 的极端高功率场景，AB1000 是守住芯片结温安全线的后一道防线。

产品参数速览

02 完整导热梯度，按需选型不浪费

四款产品的导热系数从 1.8W→3.2W→6.0W→10.0W 形成完整梯度。这意味着不是所有光模块都需要 10W 的高导热，功耗较低的小型化模块用 910 或 930 就足够了，成本更优、性能匹配；高功率 DSP 芯片用 960 或 1000，精准解决热瓶颈，不留性能余量浪费。

同一个客户的不同项目，不同功耗等级的光模块，都能在 KLEBER 找到对应的材料，不必换供应商、不必重新认证、不必重新评估兼容性。

KLEBER 的四款产品形成了"光模块热管理一站式选型"的完整能力。

03 策略吸波分层，导热与吸波按需取舍

KLEBER 产品矩阵中策略性的设计在于吸波频段的分层布局：

· AB910（1.8W）：4-110GHz 超宽频吸波，面向 800G/1.6T 高频干扰为主的场景；

· AB930（3.2W）：中间平衡点，4-40GHz 覆盖绝大多数 EMI 需求，同时导热率翻倍；

· AB960（6.0W）：高导热优先，适度收缩频宽，5-26GHz 聚焦抗串扰核心频段，导热能力大幅提升；

· AB1000（10.0W）：高效导热，在保证吸波功能的前提下，将导热做到 10W 业界领先水平。

这种导热-吸波产品分层逻辑清晰，客户可根据自己模块的核心矛盾直接对号入座。

04 同体系材料，跨型号替换零门槛

四款产品以相同的高分子硅胶为基体，添加陶瓷粉、磁性颗粒以及相应的助剂制成。

在光模块设计中这意味着：

· 同样的贴装工艺：同样的压力要求、同样的厚度公差控制（0.5-5mm，公差 ±10%）；

· 同样的自带粘性、无需背胶：可像传统导热垫片一样直接使用；

· 从 910 切换到 1000：不需要重新设计装配方案、不需要重新评估界面兼容性。

对光模块制造商而言，这大大降低了多型号物料管理的复杂度，用同一家供应商、同一类材料体系，覆盖从低功耗到高功耗的全线产品。

结语

光模块的速率竞赛不会停歇。功耗在攀升、EMI 频段在拓宽，而内部空间寸土寸金。导热吸波材料从可选项变成了必选项。KLEBER 用四款导热吸波产品，构建了从 1.8W 到 10W 完整导热梯度、从 110GHz 超宽频到 26GHz 聚焦吸波分层布局的产品矩阵，为光模块提供了一站式导热吸波材料方案。