路由器应用
导热硅脂：
科蓝柏TG5062 是一款导热系数6.0W/m ·K的导热硅脂，拥有高导热性能的同时具有极低的热阻，值得关注的是，这款硅脂具有极佳的绝缘性能，旨在同时解决高功耗场景下的高导热效率和绝缘的需求。
TG5062 在工艺使用上具有绝佳的可涂抹性能，可以满足印刷工艺，也可以通过点胶使用。这款硅脂可以完美润湿接触表面，填充界面缝隙，大大增加了导热效率。
技术参数：
导热垫片：
科蓝柏的12W、15W导热垫片能够优秀地解决高功率高发热带来的散热需求：高贴服、低模量、低硬度，可压缩性优，柔软且有弹性，适合于低应力运用环境，全系满足V0阻燃等级。
散热器导热粘接胶：
AA1003 是一种应用于电子行业和新能源领域的可以同时提供高导热和高粘接力的双组分丙烯酸胶粘剂。在常温下，无需底涂剂就可以10分钟快速固化并形成阻燃的材料。
采用芯片散热器粘接的方案，可以很好的节省散热模块的占用面积。
线路板上芯片散热器的固定，相比传统机械紧固的方式，使用导热结构胶粘接具有如下优势：
• 操作简便，生产效率高
• 粘接强度高，不会出现松弛
• 优异的导热性能
• 优化散热结构设计
技术参数：
固化后性能：
应用推荐
