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S51G

Flextein S51G 导热垫片

S51G

Flextein S51G 导热垫片

产品描述

Flextein S51G 是由超柔软的聚合物与理想的填充物结合 ,是针对高散热需求的应用设计 , 自身导热系数达到5.1W/m·K ,产品具有很好的贴服性 ,使其可以适应各种高低不平的界面 ,从而将表面的热阻抗降至最低。

Flextein S51G 两面具有自然粘性 ,装配时只需轻轻按压紧 ,无需背胶即可固定在元器件上。产品的厚度可以在0.5-10.0mm范围内根据客户的需求而定制 ,也可以选择单面粘性便于使用。

产品特性

  • 导热系数
    5.1 W/m · K
    01
  • 超柔软
    高压缩率
    02
  • 具有较好的压缩回弹性
    03
  • V-0 阻燃等级
    04
  • 厚度范围 0.02” (0.50mm)至 0.40” (10.0mm)
    05

产品参数

S51G技术参数.png


产品配制

■     标准尺寸 470×470 mm,可根据顾客的需求裁切。

■     标准厚度: 0.5mm(0.02”)至 10mm(0.4”),以 0.5mm(0.02”)递增。可依客户需求定制厚度。

■     可选择双面粘性、单面粘性。

 

储存条件

■     常温密封避光,并放置在干燥的地方储存。

■     最佳储存条件:温度 25℃(±3),湿度 50%(±10),可保存 12 个月。

■     开封后取出的材料可能在使用的过程中受到污染,不要再将受污染的产品与未开封的产品混合放置。科蓝柏公司不对被污染的产品或要求的储存条件以外的情况承担责任。

■     如需其他信息,请及时联系您对接的销售、技术支持或者客服人员。

产品应用

  • 电脑和服务器及其周边

  • 智能手机、平板多媒体

  • 高端网络设备

  • 光通讯模块

  • 军工产品

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