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产品描述

Flextein S30Q 是由柔软的聚合物与高导热填充剂复合而成，拥有3.0 W/m·K 的导热系数，材料具有良好的表面粘性、可压缩性和贴服性。适用各种要求严格的应用领域，利用其自身优点，适合用来填充电子元器件间的缝隙，可实现密封、缓冲效果，可显著提升元器件之间的热传导功能。经过长距离运输，材料也不会发生脱落、移位。是跨区域电子装配的理想导热界面材料。

Flextein S30Q 两面具有自然粘性，装配时只需轻轻按压紧，无需背胶即可固定在元器件上。产品的厚度可以在0.5-10.0mm范围内根据客户的需求而定制，也可以选择单面粘性便于使用。

产品特性

产品参数

产品配制：

￭     标准尺寸 470 ×470 mm ，可根据顾客的需求裁切

￭     标准厚度： 0.3mm(0.012”)至 10mm(0.4”) ，以 0.5mm(0.02”)递增。可依客户需求定制厚度

￭     可选择双面粘性、单面粘性 ，可依需求背胶

储存条件：

￭     常温密封避光 ，并放置在干燥的地方储存。

￭     最佳储存条件 ：温度 25℃  ( ±3） ，湿度 50%  ( ±10） ，可保存 12 个月。

开封后取出的材料可能在使用的过程中受到污染 ，不要再将受污染的产品与未开封的产品混合放置。 雷兹 盾公司不对被污染的产品或要求的储存条件以外的情况承担责任。

￭     如需其他信息 ，请及时联系您对接的销售、技术支持或者客服人员。

产品应用

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